Термопрокладка Arctic TP-3 – идеальное решение для эффективного отвода тепла. Уникальная технология, на основе силикона и специального наполнителя, делает TP-3 лидером в высокопроизводительных термопрокладках. Особенно это актуально, когда разница в высоте между чипами близко расположенных элементов вызвана производственными погрешностями.

Основные характеристики Arctic TP-3:

Высокая производительность при очень мягкой структуре.
Отличная теплопроводность, несмотря на низкую твердость.
Толщина 1.0 мм с возможностью сжатия позволяет компенсировать разницу в высоте между компонентами.
Безопасное электрическое изоляционное покрытие.
Легкость в обработке и использовании.
TP-3 идеально подходит для применения в RAM, чипсетах и микросхемах разного рода, используемых в ПК, ноутбуках, консолях, видеокартах и другой электронике. Важно отметить, что благодаря хорошей сжимаемости, термопрокладка мягко облегает компоненты, обеспечивая при этом отличную теплопередачу.

Arctic TP-3 легка в обращении и не требует специальных навыков для установки. Она эффективно заполняет разрывы и выравнивает неровности поверхности, не нанося вреда чувствительным элементам. Благодаря своим уникальным характеристикам, она идеально подходит для различных высот чипов и производственных погрешностей.